部品登録：設計指示書より実装部品の形状を登録。
配置設計：部品実装配置、お客様検図を経て詳細設計へ移行。
詳細設計：配置設計を基に配線、お客様検図を経て設計完成。
CAM出力：基本設計、詳細設計を基に版データの作成。
製造：プリント基板組み立て用製造指示図の作成、実装部品手配用図面作成、組み立てフォロー。
弊社実装ライン(製造部門)の情報をフィードバックし、実装・生産・品質・価格面で効率を追求。
実装に関しては鉛フリー(RoHS)対応専用ラインを完備。環境も視野に入れ設計しております。
お客様から戴いたネットリストや回路図を基にプリント基板設計・製造を行います。
高速デジタルシミュレーション(伝送線路解析)導入。設計段階でのシミュレーションにより上流段階で品質向上が可能です。
弊社でパターン設計を実施した際にはIDFデータ変換が可能です。
パターン設計データから基板形状、高さ、取り付け穴、部品穴等の情報をリリース。
構造設計側との連携により、部品作成や位置出しの作業時間が短縮可能です。
製造・製品販売・開発設計など、
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