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事業内容

事業内容

事業内容

  • 1.ハードウェア・ソフトウェア・パターン・メカデザインなど、これまで培ってきたノウハウや新技術を使い、

    開発・設計・試作・製造・量産設計などをトータル的にサポート致します。

  • 2.リジット・ビルドアップ基板から大電流・アルミ基板などの特殊基板実装を始め、

    共晶、RoHSを完全分離した実装ラインを実現しています。

  • 3.Bluetooth、RFIDなど無線技術とメカトロ技術、制御する組込ソフトと

    すり合わせ技術で自動化、省力装置の開発・設計・製造を得意としています。

  • 4.ペルチェ素子の温度制御から各種センサー技術・バッテリー制御など

    会社が要求する安全規制に基づく制御技術を提供しています。